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晶振官方博客
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MERCURY晶振,瑪居禮貼片晶振,HM53B石英水晶振蕩子.石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術,使用IC與晶片設計匹配技術:是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應電壓,起動電壓和產品上升時間,下降時間等相關參數.
主要參數:振動模式,標稱頻率,白片頻率(腐蝕頻率),直徑,長度,寬度,切割角度,石英晶振的切型.采用高速線切割技術:1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數;2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料,線切割線,槽輪等;3.確認最優的石英晶振切割工藝參數.通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產效率.
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型號 | 符號 | HM53B |
輸出規格 | - | CMOS |
輸出頻率范圍 | fo | 3~200MHZ |
電源電壓 | VCC | +2.5V+3.3V±0.165V |
頻率公差 (含常溫偏差) |
f_tol | ±25,±50,±100×10-6 max. |
保存溫度范圍 | T_stg | -40℃+85℃ |
運行溫度范圍 | T_use | -10℃+70℃ |
消耗電流 | ICC | 45mA max. (fo≦170MHz) |
待機時電流(#1引腳"L") | I_std | 10μA max. |
輸出負載 | Load-R | 15pF W |
波形對稱 | SYM | 45~55% [at outputs cross point] |
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清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個貼片晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
裝載
瑪居禮振蕩器產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化,請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

瑪居禮電波工業(股)公司已有40年歷史,是臺灣第一家生產制造SMD晶振產品的廠商.惟電子工業有極大之演變,石英晶體振蕩器體積小型化,智能手機晶振套裝也由引線型變成表面實裝型,進口晶振頻率范圍也擴大到幾KHz到幾百MHz,且精密度也以百萬分之ㄧ計算,其功用也擴展到電子通信情報及航太技術之用.本公司隨著市場之需求,不斷改進及研究開發新產品及生產技術,并追求穩定精良之品質,以期符合顧客之要求.

MERCURY晶振公司遵守所有適用的有關貼片晶振環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.
重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.
將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.
加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.
為確保安全、提高保護預防措施、石英晶振產品的可靠性以及職業安全,確保職業健康與環境的優越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進,保護人群及財產與環境.
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司有源晶振產品及服務的安全生產和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環境破壞進行揭露.持續改進,將環境管理與商務運行和決策過程高度集成,規范其行為.不斷進行持續改進的實踐.
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