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晶振官方博客
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臺灣鴻星石英晶體振蕩器,HXO-SC有源晶振HXO-N,HXO-M,HXO-QS,HXO-QN,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛。
鴻星晶振3225mm體積的有源晶振,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇。

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參數 | 條件 | HXO-SC | HXO-SD | HXO-SE | ||
頻率范圍 FO | 1.544MHz~80MHz | |||||
頻率穩定性* | 所有條件* | ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm | ||||
工作溫度范圍 圓連 |
0℃~70℃(-40℃~+85℃option) |
|||||
儲存溫度范圍 最大容許 | -55℃~+125℃ | |||||
電源電壓 VDD | 3.3V+/-10% | 2.5V+/-10% | 1.8V+/-10% | |||
衰老(第一年) | 25 3 | ±5ppm | ||||
電源電流 IDD | 1.544MHz to 32MHz | 2mA Max | 2mA Max | 2mA Max | ||
32MHz to 60MHz | 3mA Max | 3mA Max | 3mA Max | |||
60MHz to 80MHz | 4mA Max | 4mA Max | 4mA Max | |||
輸出對稱性 對稱 | At 1/2VDD | 40/60%(45/55% Option) | ||||
上升時間 Tr | 10%VDD~90%VDD | 4 nS Max | 4 nS Max | 4 nS Max | ||
下降時間 Tf | 90%VDD~10%VDD | 4 nS Max | 4 nS Max | 4 nS Max | ||
輸出電壓 VOH VOL |
90% VDD min | |||||
10% VDD max | ||||||
輸出負載HCMOS負荷 | 15pF Max | |||||
啟動時間 | Ts | 10mS Max | ||||
引腳1,三態函數 |
Pin 1=H or open....Output active at pin 3 Pin 1=L.....high impedance at pin 3 |
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—,常溫產品特性:
常溫產品特性有時也稱為室溫產品特性,一般是指產品在環境溫度為25℃,相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數,主要是頻率,電阻,激勵功率相關性及電容比等指標。
1.1、常溫下產品的頻率主要是觀察其穩定性與一致性。穩定性是相對于單個產品而言,一方面要求產品在測試儀上重復測試時,頻率變化量要小,好產品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產品頻率高低及TS大小有關,一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產品在電路中工作時不出現頻率漂移,也就是說產品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻(27M以上)產品才會有這個問題,尤其是3RD產品。如果頻率不穩定,偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現象,應考慮膠點是否松動。
1.2、對于一條相對成熟的生產線來說,產品在常溫下的頻率穩定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統中,觀察FL的正態分布圖可以很直觀的了解產品的一致,也可以使用儀器測試系統中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性

鴻星晶體振蕩器和實時時鐘模塊
輸出負載建議將輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶體單元的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

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